創新引領半導體未來
濂達科技,驅動晶片新潮流
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我們的服務內容
晶片封裝技術服務
濂達科技提供先進的晶片封裝方案,提升半導體產品的性能與可靠性,適用於各類電子裝置,滿足客戶多元化的需求。
微米級封裝設計
專注於微米級封裝設計,利用高精度技術降低體積,提升散熱效果,確保半導體元件在高效運作中的穩定性。
半導體測試服務
提供全面的半導體測試方案,確保產品符合品質標準,降低生產缺陷率,協助客戶提升產品上市速度。
高階封裝材料供應
提供多種類型的封裝材料,包括導熱膠、封裝樹脂等,確保材料具有優良的電性能和熱管理能力。
自動化封裝設備製造
研發與製造高效能的半導體封裝自動化設備,提升生產效率,降低人工成本,滿足客戶大批量生產需求。
客製化封裝方案設計
研發與製造高效能的半導體封裝自動化設備,提升生產效率,降低人工成本,滿足客戶大批量生產需求。
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