濂達科技
其他資訊
我們的官網 最新消息

預約服務

幫助

確認服務地址

請先確認地址是否在服務範圍內

服務地址
尚未確認服務地址
請先確認地址，系統會判斷是否可提供服務。
等待地址確認
確認後會顯示是否可提供服務。
最快可安排時段：請前往下一步查看可預約時間

濂達科技 營業中
服務範圍：台南市全區
營業時間：8:00 - 18:00
電話：0927912911
導航
撥打電話
您的資訊將受到保護，請放心填寫
您的資訊將受到保護

選擇服務項目

請選擇您需要的服務，可一次勾選多個同類型服務項目

1 選擇服務類型
2 選擇服務項目

薄膜沉積（PECVD）

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

光刻圖案轉印

預估維修時間：約 3 小時 實際費用以現場評估為準

薄膜蝕刻加工

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

金屬蒸鍍

預估維修時間：約 3 小時 實際費用以現場評估為準

晶圓測試與封裝

預估維修時間：約 5 小時 實際費用以現場評估為準

標準封裝（DIP、SOP）

預估維修時間：約 2 小時 實際費用以現場評估為準

片上封裝（SiP）

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

高階封裝（BGA、CSP）

預估維修時間：約 3 小時 實際費用以現場評估為準

3D集成封裝

預估維修時間：約 5 小時 實際費用以現場評估為準

封裝後測試服務

預估維修時間：約 2 小時 實際費用以現場評估為準

原子層沉積（ALD）

預估維修時間：約 5 小時 實際費用以現場評估為準

化學機械研磨（CMP）

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

低溫退火技術

預估維修時間：約 3 小時 實際費用以現場評估為準

微影技術（EUV、E-beam）

預估維修時間：約 6 小時 實際費用以現場評估為準

晶圓測試與良率分析

預估維修時間：約 3 小時 實際費用以現場評估為準
已選服務： 尚未選擇 ／ 尚未選擇 尚未選擇
您的資訊將受到保護

選擇預約時間

請選擇您方便的日期與時段

選擇日期
選定日期後會自動查詢該日可預約時段。
請先完成服務地址與服務內容。
預約充足 預約一般 預約較少
可預約的時段
已選擇： 尚未選擇
您的資訊將受到保護

聯絡與確認資料

請填寫聯絡資訊並確認預約內容

預約摘要
服務項目
尚未選擇
尚未選擇
預約時間
尚未選擇
服務地址
尚未確認
聯絡人
尚未填寫
貼心提醒
預約送出後，系統會依目前設定建立預約或送出人工審核需求。
登入後可上傳現場照片
圖片無法在登入跳轉時保留，請登入後再補充現場照片。
您的資訊將受到保護，請放心填寫
您的資訊將受到保護