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營業時間 8:00 ~ 18:00

預約須知
  1. 遠距服務:如果您的維修預約地址距離我們超過5公里以上,麻煩撥打電話 06-2226697 詢問是否可以接單
  2. 價格說明:注意每個預約項目的價格都僅供參考,實際以您的損壞情形請服務員當面向您報價
晶圓製程服務 *實際費用以現場評估為準

薄膜沉積(PECVD)

預估維修時間約 4 小時

光刻圖案轉印

預估維修時間約 3 小時

薄膜蝕刻加工

預估維修時間約 4 小時

金屬蒸鍍

預估維修時間約 3 小時

晶圓測試與封裝

預估維修時間約 5 小時

半導體封裝服務 *實際費用以現場評估為準

標準封裝(DIP、SOP)

預估維修時間約 2 小時

片上封裝(SiP)

預估維修時間約 4 小時

高階封裝(BGA、CSP)

預估維修時間約 3 小時

3D集成封裝

預估維修時間約 5 小時

封裝後測試服務

預估維修時間約 2 小時

先進製程技術服務 *實際費用以現場評估為準

原子層沉積(ALD)

預估維修時間約 5 小時

化學機械研磨(CMP)

預估維修時間約 4 小時

低溫退火技術

預估維修時間約 3 小時

微影技術(EUV、E-beam)

預估維修時間約 6 小時

晶圓測試與良率分析

預估維修時間約 3 小時