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服務範圍：台南市全區
營業時間：8:00 - 18:00
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BGA封裝測試

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

QFN封裝與測試 - 3.5hr完工

預估維修時間：約 1 小時 實際費用以現場評估為準

Wafer級封裝服務

預估維修時間：約 5 小時 實際費用以現場評估為準

可靠性測試服務

預估維修時間：約 6 小時 實際費用以現場評估為準

定制封裝方案設計

預估維修時間：約 8 小時 實際費用以現場評估為準

薄膜沉積優化

預估維修時間：約 3 小時 實際費用以現場評估為準

光刻工藝改進

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

離子注入工藝調整 - 3.5hr完工

預估維修時間：約 1 小時 實際費用以現場評估為準

化學氣相沉積（CVD）流程優化

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

乾濕蝕刻工藝改善

預估維修時間：約 3 小時 實際費用以現場評估為準

3D積體封裝

預估維修時間：約 5 小時 實際費用以現場評估為準

Chip-on-Board（COB）封裝 - 3.5hr完工

預估維修時間：約 1 小時 實際費用以現場評估為準

系統封裝方案設計

預估維修時間：約 6 小時 實際費用以現場評估為準

柔性封裝技術

預估維修時間：約 4 小時 實際費用以現場評估為準

高密度封裝設計

預估維修時間：約 5 小時 實際費用以現場評估為準
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