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營業時間 8:00 ~ 18:00

預約須知
  1. 遠距服務:如果您的維修預約地址距離我們超過5公里以上,麻煩撥打電話 06-2226697 詢問是否可以接單
  2. 價格說明:注意每個預約項目的價格都僅供參考,實際以您的損壞情形請服務員當面向您報價
晶片封裝與測試服務 *實際費用以現場評估為準

BGA封裝測試

預估維修時間約 4 小時

QFN封裝與測試 - 3.5hr完工

預估維修時間約 1 小時

Wafer級封裝服務

預估維修時間約 5 小時

可靠性測試服務

預估維修時間約 6 小時

定制封裝方案設計

預估維修時間約 8 小時

半導體製程優化服務 *實際費用以現場評估為準

薄膜沉積優化

預估維修時間約 3 小時

光刻工藝改進

預估維修時間約 4 小時

離子注入工藝調整 - 3.5hr完工

預估維修時間約 1 小時

化學氣相沉積(CVD)流程優化

預估維修時間約 4 小時

乾濕蝕刻工藝改善

預估維修時間約 3 小時

先進封裝與組裝技術 *實際費用以現場評估為準

3D積體封裝

預估維修時間約 5 小時

Chip-on-Board(COB)封裝 - 3.5hr完工

預估維修時間約 1 小時

系統封裝方案設計

預估維修時間約 6 小時

柔性封裝技術

預估維修時間約 4 小時

高密度封裝設計

預估維修時間約 5 小時